专家警告：台积电在德累斯顿建厂或令欧盟陷入被动

TSMC半导体巨头台积电计划在德国德累斯顿建立一座新的芯片工厂，项目被誉为“硅谷萨克森”（Silicon Saxony），然而这一计划可能并非如表面看起来那样光明。一些领先的经济学家警告称，欧盟通过巨额补贴来吸引这一项目，可能使自己陷入被动境地。

在德累斯顿机场园区，德国总理奥拉夫·朔尔茨、台积电董事长魏哲家和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩共同为新工厂奠基。这座工厂预计将从2027年起为汽车工业生产芯片，总投资预计超过100亿欧元，其中德国政府承担了约50亿欧元。

然而，经济学家们对这一项目的可行性表示担忧。Ifo经济研究所所长克莱门斯·富斯特（Clemens Fuest）指出，台积电的这一投资可能并不能如预期那样为德国带来显著的经济效益。德累斯顿Ifo研究所副所长约阿希姆·拉格尼茨（Joachim Ragnitz）进一步警告说，目前没有措施确保在德累斯顿生产的半导体一定会在德国或欧洲市场销售。在危机情况下，工厂生产的芯片可能会优先供应给出价最高的买家，而非德国汽车制造商。

此外，芯片市场的高度波动性也让人对这一投资的长远效益产生质疑。每一代新芯片的推出都会导致旧生产线的淘汰，这意味着企业需要不断进行再投资，而这些投资是否会继续在德累斯顿进行，目前尚无定论。

尽管如此，项目的支持者们认为，德累斯顿的芯片工厂将为当地带来约2000个新的工作岗位，并可能带动相关行业的进一步发展。长期来看，该地区可能创造超过2万个就业机会。

然而，这一项目依然面临诸多挑战，包括对原材料和生产设备的持续依赖。拉格尼茨指出，虽然台积电在欧洲设厂旨在减少对东南亚半导体进口的依赖，但德国依然需要从中国和其他地区进口关键原材料，如硅、氮化镓等。

此外，台积电、博世、英飞凌和NXP在德累斯顿设立的合资公司ESMC（欧洲半导体制造公司）可能会面临生产成本上的挑战，尤其是由于芯片的测试和封装工作主要在中国和马来西亚等低成本国家进行。

最后，专家们质疑欧盟是否在此过程中变得易受胁迫。拉格尼茨指出，台积电等企业即便没有获得欧盟的巨额补贴，也会因市场需求旺盛而扩展其生产能力。因此，这笔50亿欧元的补贴或许并非真正必要。